Comprar FI105L186822-T com BYCHPS
Compre com garantia
FI105L186822-T
- Modelo do Produto:
- FI105L186822-T
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descrição:
- FILTER BANDPASS
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16465 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.FI105L186822-T.pdf2.FI105L186822-T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FI105L186822-T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FI105L186822-T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Série: | FI |
| Ondulação: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad |
| Outros nomes: | 587-4343-2 FI105L186822T PG FI 105L186822-T |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FI105L186822-T |
| Perda de inserção: | 0.45dB |
| Altura (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Freqüência: | 1.81GHz Center |
| Tipo de filtro: | Low Pass |
| Descrição: | FILTER BANDPASS |
| Bandwidth: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FI105L186822-T
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
FI105B245024-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD | inquérito |
 |
LP0805A2150AW | AVX Corporation | LOW PASS FILTER 2150MHZ 0805 SMD | inquérito |
|
FI105L250014-T | Taiyo Yuden | FILTER LOWPASS W-LAN BLUETOOTH | inquérito |
 |
RFBPF1608060A1T | Walsin Technology Corporation | FILTER BANDPASS 2.4GHZ ISM SMD | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers