Comprar FK26X7R2E333K com BYCHPS
Compre com garantia
FK26X7R2E333K
- Modelo do Produto:
- FK26X7R2E333K
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 0.033UF 250V X7R RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18681 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.FK26X7R2E333K.pdf2.FK26X7R2E333K.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FK26X7R2E333K, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FK26X7R2E333K por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 250V |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
| Série: | FK |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Outros nomes: | 445-4276 FK26X7R2E333KN000 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FK26X7R2E333K |
| Estilo de chumbo: | Formed Leads - Kinked |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Características: | - |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 0.033µF ±10% 250V Ceramic Capacitor X7R Radial |
| Descrição: | CAP CER 0.033UF 250V X7R RADIAL |
| capacidade: | 0.033µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FK26X7R2E333K
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers