Comprar FK28C0G1H330J com BYCHPS
Compre com garantia
FK28C0G1H330J
- Modelo do Produto:
- FK28C0G1H330J
- Fabricante:
- TDK Corporation
- Descrição:
- CAP CER 33PF 50V C0G RADIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17127 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.FK28C0G1H330J.pdf2.FK28C0G1H330J.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FK28C0G1H330J, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FK28C0G1H330J por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 50V |
|---|---|
| Tolerância: | ±5% |
| Espessura (Max): | - |
| Coeficiente de temperatura: | C0G, NP0 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
| Série: | FK |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Outros nomes: | 445-4720 FK28C0G1H330JN000 FK28COG1H330J |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FK28C0G1H330J |
| Estilo de chumbo: | Formed Leads - Kinked |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Características: | - |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 33pF ±5% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Descrição: | CAP CER 33PF 50V C0G RADIAL |
| capacidade: | 33pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FK28C0G1H330J
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers