Comprar FLBB6O0276K03 com BYCHPS
Compre com garantia
FLBB6O0276K03
- Modelo do Produto:
- FLBB6O0276K03
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17679 Pieces
- Ficha de dados:
- FLBB6O0276K03.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FLBB6O0276K03, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FLBB6O0276K03 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | - |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 690V |
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 3.346" Dia (85.00mm) |
| Série: | FLB |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can |
| Outros nomes: | 478-9673 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | FLBB6O0276K03 |
| Altura - Sentado (Max): | 10.512" (267.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 27.9µF (x 3) ±10% Film Capacitor 690V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 27.9UF (X 3) 690VAC CHA |
| capacidade: | 27.9µF (x 3) |
| aplicações: | 3 Phase, Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FLBB6O0276K03
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog