Comprar FM24CL64B-DG com BYCHPS
Compre com garantia
FM24CL64B-DG
- Modelo do Produto:
- FM24CL64B-DG
- Fabricante:
- Cypress Semiconductor
- Descrição:
- IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14471 Pieces
- Ficha de dados:
- FM24CL64B-DG.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FM24CL64B-DG, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FM24CL64B-DG por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-TDFN (4x4.5) |
| Velocidade: | 1MHz |
| Série: | F-RAM™ |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | FM24CL64B-DGRA FM24CL64BDG |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Non-Volatile |
| Tamanho da memória: | 64Kb (8K x 8) |
| Formato de memória: | FRAM |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 9 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FM24CL64B-DG |
| Interface: | I²C, 2-Wire Serial |
| Descrição: | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FM24CL64B-DG
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
FM24CL64B-GA | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
|
FM24CL64B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
|
FM24CL64B-GATR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
|
FM24CL64B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
 |
FM24CL64B-DGTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 64KBIT 1MHZ 8TDFN | inquérito |
|
FM24CL04B-G | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 4KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
|
FM24CL16B-GTR | Cypress Semiconductor Corp | IC FRAM 16KBIT 1MHZ 8SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers