Comprar FME0H223ZF com BYCHPS
Compre com garantia
FME0H223ZF
- Modelo do Produto:
- FME0H223ZF
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16843 Pieces
- Ficha de dados:
- FME0H223ZF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FME0H223ZF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FME0H223ZF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerância: | -20%, +80% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) |
| Série: | FM |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Outros nomes: | 399-13098 USCFME0H223Z00 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 26 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FME0H223ZF |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.197" (5.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Descrição expandida: | 22mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial 40 Ohm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 40 Ohm |
| Descrição: | CAP SUPER 0.022F 5.5 VDC RAD |
| capacidade: | 22mF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FME0H223ZF
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
B1020-2R5335-R | Eaton | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | inquérito |
 |
TV1635-3R0356-R | Eaton | CAP, 3.0V, 35F | inquérito |
 |
KR-5R5V104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | inquérito |
 |
FME0H473ZF | KEMET | CAPACITOR 0.047F 5.5V RADIAL | inquérito |
 |
HV1020-2R7505-R | Eaton | CAP 5F -10% +30% 2.7V T/H | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers