Comprar FMMV105GTA com BYCHPS
Compre com garantia
FMMV105GTA
- Modelo do Produto:
- FMMV105GTA
- Fabricante:
- Diodes Incorporated
- Descrição:
- DIODE VARI CAP 30V 2.8PF SOT23-3
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16657 Pieces
- Ficha de dados:
- FMMV105GTA.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FMMV105GTA, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FMMV105GTA por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Pico Reversa (Max): | 30V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-23-3 |
| Série: | - |
| Q @ Vr, F: | 350 @ 3V, 50MHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Outros nomes: | FMMV105GTR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | FMMV105GTA |
| Descrição expandida: | Varactor Single 30V Surface Mount SOT-23-3 |
| Tipo Diode: | Single |
| Descrição: | DIODE VARI CAP 30V 2.8PF SOT23-3 |
| Capacitância Rácio Condição: | C3/C25 |
| Rácio de capacitância: | 6 |
| Capacitância @ Vr, F: | 2.8pF @ 25V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FMMV105GTA
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BB 689-02V E7908 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | inquérito |
 |
SVC704-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP SGL VR 7V MCPH3 | inquérito |
 |
SVC236-TB-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 6.5V CP | inquérito |
 |
ZMV834BTC | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR 25V SOD323 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers