Comprar FZ30R07W1E3B31ABOMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
FZ30R07W1E3B31ABOMA1
- Modelo do Produto:
- FZ30R07W1E3B31ABOMA1
- Descrição:
- IGBT MODULES
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16707 Pieces
- Ficha de dados:
- FZ30R07W1E3B31ABOMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FZ30R07W1E3B31ABOMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FZ30R07W1E3B31ABOMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Outros nomes: | SP000884588 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 16 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FZ30R07W1E3B31ABOMA1 |
| Descrição expandida: | IGBT Module |
| Descrição: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FZ30R07W1E3B31ABOMA1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
IXA90IF650NA | IXYS | IGBT 650V 90A SOT-227B | inquérito |
 |
APTGF100DU120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL 1200V SP4 | inquérito |
 |
VS-GA200SA60UP | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 200A 500W SOT-227 | inquérito |
|
APTGV50H60BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | inquérito |
 |
CM200DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 200A A SER | inquérito |
 |
MG12300D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | inquérito |
 |
IXXN110N65C4H1 | IXYS | IGBT 650V 210A 750W SOT227B | inquérito |
|
VS-GB300LH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers