Comprar G8P1A2TFDC5BYOMZ com BYCHPS
Compre com garantia
G8P1A2TFDC5BYOMZ
- Modelo do Produto:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ
- Fabricante:
- Omron
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16643 Pieces
- Ficha de dados:
- G8P1A2TFDC5BYOMZ.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para G8P1A2TFDC5BYOMZ, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para G8P1A2TFDC5BYOMZ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 0.5 VDC |
| Estilo de acabamento: | Quick Connect - 0.187"/0.250" |
| Tensão de comutação: | 250VAC, 28VDC - Max |
| Série: | G8P |
| Time Release: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | G8P-1A2T-FDC5 G8P-1A2T-FDC5-ND G8P1A2TF5DC G8P1A2TFDC5 G8PT5061E G8PT6038F Z4406 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 105°C |
| Tempo de Operação: | 15ms |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | G8P1A2TFDC5BYOMZ |
| Características: | Insulation - Class F |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE SPST 30A 5V |
| Classificação do contato (atual): | 30A |
| material de contato: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulário de Contato: | SPST-NO (1 Form A) |
| Voltagem da bobina: | 5VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 27 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 900 mW |
| bobina de corrente: | 185mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para G8P1A2TFDC5BYOMZ
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers