Comprar GEV90033 com BYCHPS
Compre com garantia
GEV90033
- Modelo do Produto:
- GEV90033
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 1-90PF 1KV SURF MOUNT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15560 Pieces
- Ficha de dados:
- GEV90033.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GEV90033, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GEV90033 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.312" Dia x 1.799" L (7.92mm x 45.70mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GEV90033 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 1 ~ 90pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Descrição: | CAP TRIM 1-90PF 1KV SURF MOUNT |
| Faixa de capacitância: | 1 ~ 90pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GEV90033
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GZP20100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-200PF 150V THRU HOLE | inquérito |
|
GEV90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV THRU HOLE | inquérito |
 |
SGNMNC1152EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-15PF 2KV CHASS MNT | inquérito |
|
GMD30200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-40PF 175V THRU HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers