Comprar GFN12100 com BYCHPS
Compre com garantia
GFN12100
- Modelo do Produto:
- GFN12100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16844 Pieces
- Ficha de dados:
- GFN12100.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GFN12100, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GFN12100 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 750V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.312" Dia x 1.719" L (7.92mm x 43.66mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GFN12100 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 1 ~ 120pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE |
| Faixa de capacitância: | 1 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GFN12100
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-16PF 500V THRU HOLE | inquérito |
|
GWL8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | inquérito |
|
GFN12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT | inquérito |
|
GZC10104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-100PF 100V THRU HOLE | inquérito |
|
GFL52000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
|
GKYA3R066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.2-3PF 50V SMD | inquérito |
|
GZC80004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 8-80PF 100V THRU HOLE | inquérito |
|
GFP12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V PNL MOUNT | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers