Comprar GKYB3R066 com BYCHPS
Compre com garantia
GKYB3R066
- Modelo do Produto:
- GKYB3R066
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18002 Pieces
- Ficha de dados:
- GKYB3R066.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GKYB3R066, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GKYB3R066 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | SURFTRIM® GKYB |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Outros nomes: | SG2035TR |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Número de peça do fabricante: | GKYB3R066 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.063" (1.60mm) |
| Características: | Low Profile |
| Descrição expandida: | 1.7 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Descrição: | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD |
| Faixa de capacitância: | 1.7 ~ 3pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GKYB3R066
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GKYB30066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 7.5-30PF 100V SMD | inquérito |
 |
GXC75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-75PF 100V THRU HOLE | inquérito |
 |
0538-000-A-5.5-18LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | inquérito |
 |
SGNMNC1059E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-5PF 8.75KV CHAS MNT | inquérito |
|
GHP38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
|
GEV14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 1KV THRU HOLE | inquérito |
 |
TZY2R200AC01R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V TOP ADJ | inquérito |
|
GYC20004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers