Comprar GX02ZZ104KAT2-500 com BYCHPS
Compre com garantia
GX02ZZ104KAT2-500
- Modelo do Produto:
- GX02ZZ104KAT2-500
- Fabricante:
- AVX Corporation
- Descrição:
- CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16556 Pieces
- Ficha de dados:
- GX02ZZ104KAT2-500.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GX02ZZ104KAT2-500, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GX02ZZ104KAT2-500 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 10V |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
| Série: | GX |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric) |
| Outros nomes: | 478-5672-2 GX02ZZ104KAT6 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GX02ZZ104KAT2-500 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Características: | RF, High Q, Low Loss |
| Descrição expandida: | 0.1µF ±10% Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) |
| Descrição: | CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402 |
| capacidade: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GX02ZZ104KAT2-500
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
0201ZK8R2BBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 8.2PF 10V 0201 | inquérito |
 |
08055K180JBTTR\3 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 18PF 50V 0805 | inquérito |
 |
06033J270GBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 27PF 25V 0603 | inquérito |
|
08051K0R5ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.5PF 100V 0805 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers