Comprar GZB30000 com BYCHPS
Compre com garantia
GZB30000
- Modelo do Produto:
- GZB30000
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 2.5-30PF 100V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13962 Pieces
- Ficha de dados:
- GZB30000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GZB30000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GZB30000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.402" L x 0.311" W (10.20mm x 7.90mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GZB30000 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 2.5 ~ 30pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 2.5-30PF 100V THRU HOLE |
| Faixa de capacitância: | 2.5 ~ 30pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GZB30000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GWR2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | inquérito |
 |
TZV2Z100A110R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 25V SMD | inquérito |
 |
0538-006-F-15.0-60LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | inquérito |
|
GGR30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
 |
AJ55HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-55PF 600V SMD | inquérito |
|
GQL9R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | inquérito |
|
GSG006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-10PF 500V PNL MOUNT | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers