Comprar GZD12100 com BYCHPS
Compre com garantia
GZD12100
- Modelo do Produto:
- GZD12100
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14694 Pieces
- Ficha de dados:
- GZD12100.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GZD12100, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GZD12100 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | SG3017 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Número de peça do fabricante: | GZD12100 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.449" (11.40mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 9 ~ 120pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIMMER 9-120PF 100V TH |
| Faixa de capacitância: | 9 ~ 120pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GZD12100
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GZC15103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-150PF 100V THRU HOLE | inquérito |
|
GMD40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | inquérito |
 |
BFC280801001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | inquérito |
|
GWN8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | inquérito |
|
GGP18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
 |
SGNMNC3106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-10PF 6KV CHASS MNT | inquérito |
|
GEN28000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-28PF 750V THRU HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers