Comprar GZL32000 com BYCHPS
Compre com garantia
GZL32000
- Modelo do Produto:
- GZL32000
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 3.6-32PF 150V THRU HOLE
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13211 Pieces
- Ficha de dados:
- GZL32000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GZL32000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GZL32000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 150V |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | GZL32000 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.248" (6.30mm) |
| Características: | General Purpose |
| Descrição expandida: | 3.6 ~ 32pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 3.6-32PF 150V THRU HOLE |
| Faixa de capacitância: | 3.6 ~ 32pF |
| Tipo de ajuste: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GZL32000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GEV60033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 1KV SURF MOUNT | inquérito |
|
GQP1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | inquérito |
|
GMD31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | inquérito |
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | inquérito |
|
GEP60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 750V PNL MOUNT | inquérito |
|
GNL4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V SURF MNT | inquérito |
|
GGC18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers