Comprar H895R3BZA com BYCHPS
Compre com garantia
H895R3BZA
- Modelo do Produto:
- H895R3BZA
- Fabricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrição:
- RES 95.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14100 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.H895R3BZA.pdf2.H895R3BZA.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para H895R3BZA, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para H895R3BZA por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±100ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | Axial |
| Tamanho / Dimensão: | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
| Série: | Holco, Holsworthy |
| Resistência (Ohms): | 95.3 |
| Potência (Watts): | 0.25W, 1/4W |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Axial |
| Outros nomes: | 9-1879692-5 9-1879692-5-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | H895R3BZA |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Pulse Withstanding |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 95.3 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| Descrição: | RES 95.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL |
| Composição: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para H895R3BZA
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers