Comprar HA72E-06R33LFTR13 com BYCHPS
Compre com garantia
HA72E-06R33LFTR13
- Modelo do Produto:
- HA72E-06R33LFTR13
- Fabricante:
- TT Electronics
- Descrição:
- FIXED IND 330NH 18A 3.9 MOHM SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16689 Pieces
- Ficha de dados:
- HA72E-06R33LFTR13.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HA72E-06R33LFTR13, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HA72E-06R33LFTR13 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Molded |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho / Dimensão: | 0.285" L x 0.268" W (7.23mm x 6.80mm) |
| blindagem: | Unshielded |
| Série: | HA72E-06 |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2-SMD |
| Outros nomes: | 987-1642-2 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 155°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Número de peça do fabricante: | HA72E-06R33LFTR13 |
| Indutância: | 330nH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 330nH Unshielded Molded Inductor 18A 3.9 mOhm Max 2-SMD |
| Descrição: | FIXED IND 330NH 18A 3.9 MOHM SMD |
| Resistência DC (DCR): | 3.9 mOhm Max |
| Potência nominal: | 18A |
| Atual - Saturação: | 22A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HA72E-06R33LFTR13
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers