Comprar HFA150066-0A2 com BYCHPS
Compre com garantia
HFA150066-0A2
- Modelo do Produto:
- HFA150066-0A2
- Descrição:
- FERRITE CORE 274 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14344 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.HFA150066-0A2.pdf2.HFA150066-0A2.pdf3.HFA150066-0A2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HFA150066-0A2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HFA150066-0A2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) |
| Outros nomes: | 240-2131 HFA1500660A2 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | HF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HFA150066-0A2 |
| Comprimento: | 1.280" (32.50mm) |
| Dimensão interna: | 0.260" Dia (6.60mm) |
| Impedância @ Frequency: | 274 Ohm @ 300MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 274 Ohm @ 300MHz ID 0.260" Dia (6.60mm) OD 0.715" W x 0.744" H (18.15mm x 18.90mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 274 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HFA150066-0A2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | inquérito |
 |
HFA150066-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | inquérito |
 |
28S2001-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 280 OHM CLIP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers