Comprar HFA187102-0A2 com BYCHPS
Compre com garantia
HFA187102-0A2
- Modelo do Produto:
- HFA187102-0A2
- Descrição:
- FERRITE CORE 220 OHM HINGED
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17702 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.HFA187102-0A2.pdf2.HFA187102-0A2.pdf3.HFA187102-0A2.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HFA187102-0A2, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HFA187102-0A2 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) |
| Outros nomes: | 240-2133 HFA1871020A2 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Material: | HF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HFA187102-0A2 |
| Comprimento: | 1.290" (32.77mm) |
| Dimensão interna: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Impedância @ Frequency: | 220 Ohm @ 300MHz |
| Descrição expandida: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 220 Ohm @ 300MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.877" W x 0.860" H (22.28mm x 21.84mm) Length 1.290" (32.77mm) |
| projeto: | Hinged (Snap On) |
| Descrição: | FERRITE CORE 220 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HFA187102-0A2
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | inquérito |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | inquérito |
 |
74270117 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 161 OHM SOLID 10MM | inquérito |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog