Comprar HHXA350ARA470MF61G com BYCHPS
Compre com garantia
HHXA350ARA470MF61G
- Modelo do Produto:
- HHXA350ARA470MF61G
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrição:
- CAP ALUM POLY HYB 47UF 35V SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17161 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.HHXA350ARA470MF61G.pdf2.HHXA350ARA470MF61G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HHXA350ARA470MF61G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HHXA350ARA470MF61G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 35V |
|---|---|
| Digitar: | Hybrid |
| Tolerância: | ±20% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Tamanho / Dimensão: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Série: | HXA |
| Corrente de Ondulação - Baixa Frequência: | - |
| Corrente de Ondulação - Alta Freqüência: | 900mA @ 100kHz |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - SMD |
| Outros nomes: | 565-4163-2 HHXA350ARA470MF61G-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HHXA350ARA470MF61G |
| Lifetime @ Temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Descrição expandida: | 47µF ±20% 35V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 60 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 60 mOhm |
| Descrição: | CAP ALUM POLY HYB 47UF 35V SMD |
| capacidade: | 47µF |
| aplicações: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HHXA350ARA470MF61G
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers