Comprar HI1806T600R-10 com BYCHPS
Compre com garantia
HI1806T600R-10
- Modelo do Produto:
- HI1806T600R-10
- Descrição:
- FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12387 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HI1806T600R-10, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HI1806T600R-10 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.177" L x 0.063" W (4.50mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Série: | HI |
| classificações: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1806 (4516 Metric) |
| Outros nomes: | 240-2421-2 HI1806T600R10 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Número de linhas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HI1806T600R-10 |
| Impedância @ Frequency: | 60 Ohm @ 100MHz |
| Altura (Max): | 0.073" (1.85mm) |
| Tipo de filtro: | Power, Signal Line |
| Descrição: | FERRITE BEAD 60 OHM 1806 1LN |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 10 mOhm |
| Cartão Espessura (mm): | 6A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HI1806T600R-10
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers