Comprar HMJ316KB7103KFHT com BYCHPS
Compre com garantia
HMJ316KB7103KFHT
- Modelo do Produto:
- HMJ316KB7103KFHT
- Fabricante:
- Taiyo Yuden
- Descrição:
- CAP CER 10000PF 100V X7R 1206
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14584 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HMJ316KB7103KFHT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HMJ316KB7103KFHT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 100V |
|---|---|
| Tolerância: | ±10% |
| Espessura (Max): | 0.049" (1.25mm) |
| Coeficiente de temperatura: | X7R |
| Tamanho / Dimensão: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | M |
| classificações: | AEC-Q200 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1206 (3216 Metric) |
| Outros nomes: | 587-4363-2 CG HMJ316KB7103KFHT |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount, MLCC |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 5 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HMJ316KB7103KFHT |
| Estilo de chumbo: | - |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Soft Termination |
| Descrição expandida: | 10000pF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Descrição: | CAP CER 10000PF 100V X7R 1206 |
| capacidade: | 10000pF |
| aplicações: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HMJ316KB7103KFHT
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers