Comprar HV5308PG-B-G-M919 com BYCHPS
Compre com garantia
HV5308PG-B-G-M919
- Modelo do Produto:
- HV5308PG-B-G-M919
- Fabricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrição:
- IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19255 Pieces
- Ficha de dados:
- HV5308PG-B-G-M919.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HV5308PG-B-G-M919, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HV5308PG-B-G-M919 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 44-PQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Cut Tape (CT) |
| Caixa / Gabinete: | 44-QFP |
| Tipo de saída: | Push-Pull |
| Outros nomes: | HV5308PG-B-G-M919CT |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de Elementos: | 1 |
| Número de bits por elemento: | 32 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | HV5308PG-B-G-M919 |
| Tipo de lógica: | Shift Register |
| Função: | Serial to Parallel |
| Descrição: | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HV5308PG-B-G-M919
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
HV5308PG-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44QFP | inquérito |
 |
74VHC595SJX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOP | inquérito |
|
HV5308PJ-B-G | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC | inquérito |
|
HV5308PJ-B-G-M903 | Microchip Technology | IC 32BIT SRL CMOS 80V 44PLCC | inquérito |
 |
HEF4894BT/Q100,118 | NXP USA Inc. | IC SHIFT REGISTER 12STAGE 20SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers