Comprar HY1-9V com BYCHPS
Compre com garantia
HY1-9V
- Modelo do Produto:
- HY1-9V
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- RELAY TELECOM SPDT 1A 9V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12386 Pieces
- Ficha de dados:
- HY1-9V.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HY1-9V, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HY1-9V por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 6.75 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 0.9 VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 60VDC - Max |
| Série: | HY |
| Time Release: | 4ms |
| Tipo de relé: | Telecom |
| Embalagem: | Tube |
| Outros nomes: | 255-4010-5 HY1-9V-ND HY19V |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 70°C |
| Tempo de Operação: | 5ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HY1-9V |
| Características: | Sealed - Fully |
| Descrição expandida: | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descrição: | RELAY TELECOM SPDT 1A 9V |
| Classificação do contato (atual): | 1A |
| material de contato: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 9VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 540 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 150 mW |
| bobina de corrente: | 16.7mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HY1-9V
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers