Comprar IDB09E60ATMA1 com BYCHPS
Compre com garantia
IDB09E60ATMA1
- Modelo do Produto:
- IDB09E60ATMA1
- Descrição:
- DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO263
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19586 Pieces
- Ficha de dados:
- IDB09E60ATMA1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IDB09E60ATMA1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IDB09E60ATMA1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 2V @ 9A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 600V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-TO263-3 |
| Velocidade: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 75ns |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Outros nomes: | IDB09E60 IDB09E60-ND SP000013914 |
| Temperatura de Operação - Junção: | -55°C ~ 175°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | IDB09E60ATMA1 |
| Descrição expandida: | Diode Standard 600V 19.3A (DC) Surface Mount PG-TO263-3 |
| Tipo Diode: | Standard |
| Descrição: | DIODE GEN PURP 600V 19.3A TO263 |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Atual - rectificada média (Io): | 19.3A (DC) |
| Capacitância @ Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IDB09E60ATMA1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog