Comprar IHLP3232DZER330M11 com BYCHPS
Compre com garantia
IHLP3232DZER330M11
- Modelo do Produto:
- IHLP3232DZER330M11
- Fabricante:
- Dale / Vishay
- Descrição:
- FIXED IND 33UH 3.2A 144 MOHM SMD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14042 Pieces
- Ficha de dados:
- IHLP3232DZER330M11.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IHLP3232DZER330M11, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IHLP3232DZER330M11 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Molded |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.340" L x 0.322" W (8.64mm x 8.18mm) |
| blindagem: | Shielded |
| Série: | IHLP-3232DZ-11 |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | Nonstandard |
| Outros nomes: | 541-1351-2 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | - |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 24 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IHLP3232DZER330M11 |
| Indutância: | 33µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.157" (4.00mm) |
| Frequência - Teste: | 100kHz |
| Frequência - auto-ressonante: | 6.7MHz |
| Descrição expandida: | 33µH Shielded Molded Inductor 3.2A 144 mOhm Max Nonstandard |
| Descrição: | FIXED IND 33UH 3.2A 144 MOHM SMD |
| Resistência DC (DCR): | 144 mOhm Max |
| Potência nominal: | 3.2A |
| Atual - Saturação: | 3.2A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IHLP3232DZER330M11
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers