Comprar IR25603PBF com BYCHPS
Compre com garantia
IR25603PBF
- Modelo do Produto:
- IR25603PBF
- Descrição:
- IC HALF BRIDGE SELF OSC 8-DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13640 Pieces
- Ficha de dados:
- IR25603PBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IR25603PBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IR25603PBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 10 V ~ 15.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| Aumento / tempo de queda (típico): | 80ns, 45ns |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Outros nomes: | SP001538192 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Frequência de entrada: | 2 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 19 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IR25603PBF |
| Tensão lógica - VIL, VIH: | - |
| Tipo de entrada: | RC Input Circuit |
| High Voltage Side - Max (Bootstrap): | 600V |
| Tipo de portão: | N-Channel MOSFET |
| Descrição expandida: | Half-Bridge Gate Driver IC RC Input Circuit 8-PDIP |
| Configuração Driven: | Half-Bridge |
| Descrição: | IC HALF BRIDGE SELF OSC 8-DIP |
| Corrente - Saída de Pico (Fonte, Pia): | 180mA, 260mA |
| Base-saturação do emissor Tensão (Max): | Synchronous |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IR25603PBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers