Comprar IRAMX30TP60A com BYCHPS
Compre com garantia
IRAMX30TP60A
- Modelo do Produto:
- IRAMX30TP60A
- Descrição:
- IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14540 Pieces
- Ficha de dados:
- IRAMX30TP60A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IRAMX30TP60A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IRAMX30TP60A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 2000Vrms |
|---|---|
| Voltagem: | 600V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | iMOTION™ |
| Caixa / Gabinete: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Outros nomes: | SP001544628 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IRAMX30TP60A |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 30A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Descrição: | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR |
| Atual: | 30A |
| Configuração: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IRAMX30TP60A
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | inquérito |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | inquérito |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | inquérito |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | inquérito |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | inquérito |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | inquérito |
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers