Comprar IS31AP4913-QFLS2-TR com BYCHPS
Compre com garantia
IS31AP4913-QFLS2-TR
- Modelo do Produto:
- IS31AP4913-QFLS2-TR
- Fabricante:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Descrição:
- IC HEADPHONE AMP STEREO 20QFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17818 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.IS31AP4913-QFLS2-TR.pdf2.IS31AP4913-QFLS2-TR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IS31AP4913-QFLS2-TR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IS31AP4913-QFLS2-TR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitar: | Class AB |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-QFN (3x3) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 20-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | Headphones, 2-Channel (Stereo) |
| Outros nomes: | 706-1163-2 IS31AP4913QFLS2TR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Potência de saída x Canais @ Carga: | 30mW x 2 @ 32 Ohm |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IS31AP4913-QFLS2-TR |
| Características: | 3D, Bass Boost, Depop, Thermal Protection, Shutdown |
| Descrição expandida: | Amplifier IC Headphones, 2-Channel (Stereo) Class AB 20-QFN (3x3) |
| Descrição: | IC HEADPHONE AMP STEREO 20QFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IS31AP4913-QFLS2-TR
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers