Comprar ISD2360SYI com BYCHPS
Compre com garantia
ISD2360SYI
- Modelo do Produto:
- ISD2360SYI
- Fabricante:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Descrição:
- IC DIGITAL CHIPCORDER 16SOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14852 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.ISD2360SYI.pdf2.ISD2360SYI.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ISD2360SYI, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ISD2360SYI por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOP |
| Série: | ChipCorder® |
| Frequência de amostragem: | 4 ~ 32kHz |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Sinal de saída: | PWM Speaker Output, SPI |
| Outros nomes: | I2360SYI |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Mensagens: | Single |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ISD2360SYI |
| Interface: | SPI |
| Sinal de entrada: | SPI |
| Filtro de banda: | - |
| Características: | Volume Control |
| Descrição expandida: | Voice Record/Playback IC Single Message 64 Sec SPI 16-SOP |
| Duração: | 64 Sec |
| Descrição: | IC DIGITAL CHIPCORDER 16SOP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ISD2360SYI
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ISD2360YYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC DIGITAL CHIPCORDER 32QFN | inquérito |
 |
ISD5102EYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 1-2MN 28-TSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers