Comprar IUGHX11-28075-4 com BYCHPS
Compre com garantia
IUGHX11-28075-4
- Modelo do Produto:
- IUGHX11-28075-4
- Fabricante:
- Sensata Technologies, Airpax
- Descrição:
- CIRCUIT BREAKER
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19376 Pieces
- Ficha de dados:
- IUGHX11-28075-4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IUGHX11-28075-4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IUGHX11-28075-4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | IUGHX11-28075-4 |
| Descrição: | CIRCUIT BREAKER |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IUGHX11-28075-4
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
IPAP-1-1-51-5.00-R-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 5A | inquérito |
|
IUGHX114-40266-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | inquérito |
|
219-3-6758-69 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | inquérito |
|
IUGHX11-1-61-18.0-C-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 18A ROCKER | inquérito |
|
IUGHX11-40263-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | inquérito |
 |
8345-SR0018-20A | E-T-A | CIR BRKR MAG-HYDR 20A | inquérito |
|
IUGHX11-40263-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | inquérito |
|
IUGHX14-40266-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | inquérito |
|
LEG6-1-62-15.0-01-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 15A LEVER | inquérito |
|
IUGH66-1-65-15.0-91 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 15A LEVER | inquérito |
|
IUGHX26-29909-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers