Comprar IXDD614CI com BYCHPS
Compre com garantia
IXDD614CI
- Modelo do Produto:
- IXDD614CI
- Fabricante:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Descrição:
- MOSFET N-CH 14A LO SIDE TO-220-5
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19095 Pieces
- Ficha de dados:
- IXDD614CI.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IXDD614CI, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IXDD614CI por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 35 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-220-5 |
| Série: | - |
| Aumento / tempo de queda (típico): | 25ns, 18ns |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-220-5 |
| Outros nomes: | CLA356 IXDD614CI-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Frequência de entrada: | 1 |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IXDD614CI |
| Tensão lógica - VIL, VIH: | 0.8V, 3V |
| Tipo de entrada: | Non-Inverting |
| Tipo de portão: | IGBT, N-Channel, P-Channel MOSFET |
| Descrição expandida: | Low-Side Gate Driver IC Non-Inverting TO-220-5 |
| Configuração Driven: | Low-Side |
| Descrição: | MOSFET N-CH 14A LO SIDE TO-220-5 |
| Corrente - Saída de Pico (Fonte, Pia): | 14A, 14A |
| Base-saturação do emissor Tensão (Max): | Single |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IXDD614CI
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers