Comprar IXSN62N60U1 com BYCHPS
Compre com garantia
IXSN62N60U1
- Modelo do Produto:
- IXSN62N60U1
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descrição:
- IGBT 90A 600V SOT-227B
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12090 Pieces
- Ficha de dados:
- IXSN62N60U1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IXSN62N60U1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IXSN62N60U1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | SOT-227B |
| Série: | - |
| Power - Max: | 250W |
| Caixa / Gabinete: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | IXSN62N60U1 |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | PT |
| Descrição expandida: | IGBT Module PT Single 600V 90A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Descrição: | IGBT 90A 600V SOT-227B |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 90A |
| Configuração: | Single |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IXSN62N60U1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | inquérito |
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | inquérito |
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | inquérito |
 |
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | inquérito |
 |
APTGT75DA60T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 600V 100A SP1 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers