Comprar JWD-172-161 com BYCHPS
Compre com garantia
JWD-172-161
- Modelo do Produto:
- JWD-172-161
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY REED SPDT 500MA 12V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13930 Pieces
- Ficha de dados:
- JWD-172-161.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para JWD-172-161, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para JWD-172-161 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 9.6 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | 1 VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 28VDC - Max |
| Série: | JWD |
| Time Release: | 3ms |
| Tipo de relé: | Reed |
| Embalagem: | Tube |
| Outros nomes: | 2-1393771-5 |
| Temperatura de operação: | -35°C ~ 85°C |
| Tempo de Operação: | 1.5ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 20 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | JWD-172-161 |
| Características: | Diode |
| Descrição expandida: | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Descrição: | RELAY REED SPDT 500MA 12V |
| Classificação do contato (atual): | 500mA |
| material de contato: | Ruthenium (Ru) |
| Formulário de Contato: | SPDT (1 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 12VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 1 kOhms |
| bobinas de alimentao: | 144 mW |
| bobina de corrente: | 12mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para JWD-172-161
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers