Comprar K0900GURP com BYCHPS
Compre com garantia
K0900GURP
- Modelo do Produto:
- K0900GURP
- Fabricante:
- Littelfuse
- Descrição:
- SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16581 Pieces
- Ficha de dados:
- K0900GURP.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para K0900GURP, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para K0900GURP por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - breakover: | 79 ~ 97V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | DO-204AC (DO-15) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | DO-204AC, DO-15, Axial |
| Outros nomes: | F6674TR K0900GURP -ND K0900GURP-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | K0900GURP |
| Descrição expandida: | Diac/Sidac Thyristor 79 ~ 97V 1A DO-204AC (DO-15) |
| Descrição: | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-15 |
| Atual - de saída de pico: | 1A |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 80mA |
| Atual - breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para K0900GURP
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
K0900SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | inquérito |
 |
K0900E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | inquérito |
 |
K0900G | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | inquérito |
|
K0900E70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | inquérito |
 |
K0900S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A UNI DO-214AC | inquérito |
|
K0900GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO15 | inquérito |
|
K0900S | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A DO214 | inquérito |
 |
K0900E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 79-97V 1A TO92 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers