Comprar KB-17DG-24 com BYCHPS
Compre com garantia
KB-17DG-24
- Modelo do Produto:
- KB-17DG-24
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / Em conformidade com a RoHS
- Quantidade disponível:
- 19550 Pieces
- Ficha de dados:
- KB-17DG-24.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para KB-17DG-24, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para KB-17DG-24 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | Solder Lug |
| Tensão de comutação: | 120VAC - Max |
| Série: | KB |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 1-1393100-6 |
| Temperatura de operação: | -45°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | KB-17DG-24 |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V |
| Classificação do contato (atual): | 10A |
| material de contato: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulário de Contato: | 4PDT (4 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 24VDC |
| Tipo de bobina: | Latching, Dual Coil |
| Resistência da bobina: | 230 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 2.5 W |
| bobina de corrente: | 104mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para KB-17DG-24
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers