Comprar KR16FP220610 com BYCHPS
Compre com garantia
KR16FP220610
- Modelo do Produto:
- KR16FP220610
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- FERRITE CORE 56 OHM SOLID
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16034 Pieces
- Ficha de dados:
- KR16FP220610.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para KR16FP220610, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para KR16FP220610 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Flat |
|---|---|
| Série: | FP |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) |
| Outros nomes: | P11387 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Material: | - |
| Número de peça do fabricante: | KR16FP220610 |
| Comprimento: | 0.406" (10.30mm) |
| Dimensão interna: | 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) |
| Impedância @ Frequency: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 56 Ohm @ 100MHz ID 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) OD 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) Length 0.406" (10.30mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 56 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para KR16FP220610
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | inquérito |
 |
28B0473-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 195 OHM SOLID | inquérito |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | inquérito |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | inquérito |
 |
74270021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 3MM | inquérito |
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | inquérito |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers