Comprar KUP-14A55-12 com BYCHPS
Compre com garantia
KUP-14A55-12
- Modelo do Produto:
- KUP-14A55-12
- Fabricante:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / Em conformidade com a RoHS
- Quantidade disponível:
- 15068 Pieces
- Ficha de dados:
- KUP-14A55-12.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para KUP-14A55-12, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para KUP-14A55-12 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Turn On Tensão (Max): | 10.2 VAC |
|---|---|
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Tensão de comutação: | 240VAC - Max |
| Série: | KUP |
| Time Release: | 10ms |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| Embalagem: | Bulk |
| Outros nomes: | 9-1393117-8 9-1393117-8-ND 913931178 KUP-14A55-12-ND PB1471 |
| Temperatura de operação: | -45°C ~ 45°C |
| Tempo de Operação: | 15ms |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | KUP-14A55-12 |
| Características: | Insulation - Class B |
| Descrição expandida: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 12VAC Coil Chassis Mount |
| Descrição: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 12V |
| Classificação do contato (atual): | 10A |
| material de contato: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Formulário de Contato: | 3PDT (3 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 12VAC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 18 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 2.8 VA |
| bobina de corrente: | 230mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para KUP-14A55-12
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers