Comprar L412F com BYCHPS
Compre com garantia
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para L412F, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para L412F por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Estado Off: | 600V |
|---|---|
| Tensão - de acionamento do gate (Vgt) (Max): | 2.5V |
| Estrutura: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Module |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de SCRs, Diodes: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | L412F |
| Descrição expandida: | SCR Module 600V 22A Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Module |
| Descrição: | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 12A |
| Atual - On Estado (It (RMS)) (Max): | 22A |
| Atual - On Estado (It (AV)) (Max): | 100A |
| Atual -. Não Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | - |
| Atual - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Atual - de acionamento do gate (lgt) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para L412F
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKU105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 105A ADD-A-PAK | inquérito |
 |
MMO74-12IO6 | IXYS | MODULE AC CTLR 1200V SOT-227B | inquérito |
 |
VCO180-16IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1600V 180A ECOPAC2 | inquérito |
 |
MCC19-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | inquérito |
|
VS-VSKH56/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | inquérito |
|
IRKL142/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1400V 140A INTAPAK | inquérito |
|
MCC44-16IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | inquérito |
 |
F18107SD1200 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 105A 480VAC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers