Comprar LAMXO640C-3TN144E com BYCHPS
Compre com garantia
LAMXO640C-3TN144E
- Modelo do Produto:
- LAMXO640C-3TN144E
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descrição:
- IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19849 Pieces
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LAMXO640C-3TN144E, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LAMXO640C-3TN144E por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão de alimentação - Internal: | 1.71 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 144-TQFP (20x20) |
| Série: | LA-MachXO |
| Tipo Programmable: | In System Programmable |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 144-LQFP |
| Outros nomes: | 220-1640 LAMXO640C-3TN144E-ND LAMXO640C3TN144E |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Número de macrocélulas: | 320 |
| Número de E / S: | 113 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LAMXO640C-3TN144E |
| Descrição: | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP |
| Delay Time tpd (1) Max: | 4.9ns |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LAMXO640C-3TN144E
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LAMXO640E-3TN144E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 144TQFP | inquérito |
 |
LAMXO640E-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | inquérito |
 |
LAMXO640E-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | inquérito |
|
LAMXO640C-3TN100E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 100TQFP | inquérito |
|
LAMXO640C-3FTN256E | Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 320MC 4.9NS 256TQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers