Comprar LC703200AW-8C99-H com BYCHPS
Compre com garantia
LC703200AW-8C99-H
- Modelo do Produto:
- LC703200AW-8C99-H
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12658 Pieces
- Ficha de dados:
- LC703200AW-8C99-H.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LC703200AW-8C99-H, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LC703200AW-8C99-H por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Especificações: | 32 b |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 64-LQFP |
| Temperatura de operação: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Número de canais: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 18 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LC703200AW-8C99-H |
| Interface: | I²C |
| Função: | Voice Processor |
| Descrição expandida: | Audio Voice Processor 2 Channel 64-SPQFP (10x10), 64-SQFP |
| Descrição: | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP |
| aplicações: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LC703200AW-8C99-H
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | inquérito |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | inquérito |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | inquérito |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | inquérito |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers