Comprar LDBCB2180GC5N0 com BYCHPS
Compre com garantia
LDBCB2180GC5N0
- Modelo do Produto:
- LDBCB2180GC5N0
- Fabricante:
- KEMET
- Descrição:
- CAP FILM 0.018UF 2% 50VDC 1210
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13485 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.LDBCB2180GC5N0.pdf2.LDBCB2180GC5N0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LDBCB2180GC5N0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LDBCB2180GC5N0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 50V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±2% |
| terminação: | Solder Pads |
| Tamanho / Dimensão: | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
| Série: | LDB |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1210 (3225 Metric) |
| Outros nomes: | 399-6403-2 DBCB2180GC5N0 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 17 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LDBCB2180GC5N0 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 0.018µF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1210 (3225 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descrição: | CAP FILM 0.018UF 2% 50VDC 1210 |
| capacidade: | 0.018µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LDBCB2180GC5N0
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog