Comprar LDD212G1403A-075 com BYCHPS
Compre com garantia
LDD212G1403A-075
- Modelo do Produto:
- LDD212G1403A-075
- Fabricante:
- Murata Electronics
- Descrição:
- SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13710 Pieces
- Ficha de dados:
- LDD212G1403A-075.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LDD212G1403A-075, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LDD212G1403A-075 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tamanho / Dimensão: | 0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm) |
|---|---|
| Série: | * |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LDD212G1403A-075 |
| Altura (Max): | 0.041" (1.05mm) |
| Descrição: | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LDD212G1403A-075
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LDD211G7503A-067 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.75GHZ HYBRID DIVID | inquérito |
 |
2450BP18C100BE | Johanson Technology Inc. | FILTER BANDPASS 2.4GHZ | inquérito |
|
LDD211G4003A-087 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.40GHZ HYBRID DIVID | inquérito |
|
LDD21967M03A-068 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 967MHZ HYBRID DIVIDE | inquérito |
|
LDD211G6203A-086 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.62GHZ HYBRID DIVID | inquérito |
|
LDD211G6103A-095 | Murata Electronics North America | SIGNAL COND 1.61GHZ HYBRID DIVID | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers