Comprar LFB095051-000 com BYCHPS
Compre com garantia
LFB095051-000
- Modelo do Produto:
- LFB095051-000
- Descrição:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17612 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LFB095051-000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LFB095051-000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | LF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Outros nomes: | 240-2277 LFB095051000 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | LF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LFB095051-000 |
| Comprimento: | 0.750" (19.05mm) |
| Dimensão interna: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Impedância @ Frequency: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LFB095051-000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | inquérito |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | inquérito |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | inquérito |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | inquérito |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog