Comprar LFB220140-000 com BYCHPS
Compre com garantia
LFB220140-000
- Modelo do Produto:
- LFB220140-000
- Descrição:
- FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16800 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.LFB220140-000.pdf2.LFB220140-000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LFB220140-000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LFB220140-000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Round |
|---|---|
| Série: | LF |
| classificações: | - |
| Dimensão externa: | 0.870" Dia (22.10mm) |
| Outros nomes: | 240-2137 LFB220140000 |
| Tipo de montagem: | Free Hanging |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material: | LF |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LFB220140-000 |
| Comprimento: | 0.500" (12.70mm) |
| Dimensão interna: | 0.551" Dia (14.00mm) |
| Impedância @ Frequency: | 28 Ohm @ 5MHz |
| Descrição expandida: | Solid Free Hanging Ferrite Core 28 Ohm @ 5MHz ID 0.551" Dia (14.00mm) OD 0.870" Dia (22.10mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| projeto: | Solid |
| Descrição: | FERRITE CORE 28 OHM SOLID 14MM |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LFB220140-000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
74270025 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 136 OHM SOLID | inquérito |
 |
28B1250-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 186 OHM SOLID | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers