Comprar LFSC3GA25E-5FN900C com BYCHPS
Compre com garantia
LFSC3GA25E-5FN900C
- Modelo do Produto:
- LFSC3GA25E-5FN900C
- Fabricante:
- Lattice Semiconductor
- Descrição:
- IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17238 Pieces
- Ficha de dados:
- LFSC3GA25E-5FN900C.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LFSC3GA25E-5FN900C, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LFSC3GA25E-5FN900C por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 0.95 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Total de RAM Bits: | 1966080 |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 900-FPBGA (31x31) |
| Série: | SC |
| Caixa / Gabinete: | 900-BBGA |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Número de Lógica Elements / células: | 25000 |
| Número de laboratórios / CLBs: | 6250 |
| Número de E / S: | 378 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LFSC3GA25E-5FN900C |
| Descrição: | IC FPGA 378 I/O 900FBGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LFSC3GA25E-5FN900C
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers