Comprar LM94CIMT com BYCHPS
Compre com garantia
LM94CIMT
- Modelo do Produto:
- LM94CIMT
- Fabricante:
- Descrição:
- IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 12056 Pieces
- Ficha de dados:
- LM94CIMT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LM94CIMT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LM94CIMT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Control, Multiplexer, Register Bank |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 56-TSSOP |
| Série: | TruTherm® |
| Tipo de sensor: | Internal and External |
| sensor de temperatura: | 0°C ~ 125°C |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Tipo de saída: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Fan de saída: | Yes |
| saída de alarme: | No |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 2 (1 Year) |
| Número de peça do fabricante: | LM94CIMT |
| Função: | Hardware Monitor |
| Descrição expandida: | Hardware Monitor 0°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 56-TSSOP |
| Descrição: | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP |
| Precisão: | ±2.5°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LM94CIMT
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
LM94CIMTX | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | inquérito |
|
LM94CIMTX/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | inquérito |
|
LM94CIMT/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 56-TSSOP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers