Comprar LT6660HCDC-3.3#TRPBF com BYCHPS
Compre com garantia
LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- Modelo do Produto:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descrição:
- IC VREF SERIES 3.3V 3DFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12259 Pieces
- Ficha de dados:
- LT6660HCDC-3.3#TRPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LT6660HCDC-3.3#TRPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LT6660HCDC-3.3#TRPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem - Saída (Min / Fixa): | 3.3V |
|---|---|
| Tensão - Saída (Max): | - |
| Tensão - Entrada: | 5.8 V ~ 30 V |
| Tolerância: | ±0.2% |
| Coeficiente de temperatura: | 20ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 3-DFN (2x2) |
| Série: | - |
| Tipo de referência: | Series |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 3-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | Fixed |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Ruído - 10Hz a 10kHz: | 4ppmrms |
| Ruído - 0.1Hz a 10Hz: | 4ppmp-p |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LT6660HCDC-3.3#TRPBF |
| Descrição expandida: | Series Voltage Reference IC ±0.2% 20mA 3-DFN (2x2) |
| Descrição: | IC VREF SERIES 3.3V 3DFN |
| Atual - Fornecimento: | 220µA |
| Atual - Saída: | 20mA |
| Atual - Cathode: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LT6660HCDC-3.3#TRPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers