Comprar LTC2379CDE-18#TRPBF com BYCHPS
Compre com garantia
LTC2379CDE-18#TRPBF
- Modelo do Produto:
- LTC2379CDE-18#TRPBF
- Fabricante:
- L
- Descrição:
- IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19252 Pieces
- Ficha de dados:
- LTC2379CDE-18#TRPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LTC2379CDE-18#TRPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LTC2379CDE-18#TRPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.375 V ~ 2.625 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-DFN (4x3) |
| Série: | - |
| Taxa de amostragem (por segundo): | 1.6M |
| Tipo de referência: | External |
| Relação - S / H: ADC: | 1:1 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-WFDFN Exposed Pad |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de Entradas: | 1 |
| Número de bits: | 18 |
| Número de Conversores A / D: | 1 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | LTC2379CDE-18#TRPBF |
| Tipo de entrada: | Differential |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 18 Bit Analog to Digital Converter 1 Input 1 SAR 16-DFN (4x3) |
| Descrição: | IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN |
| Data interface: | SPI |
| Configuração: | S/H-ADC |
| Arquitetura: | SAR |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LTC2379CDE-18#TRPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers